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SC2245 采用 32 引腳的 QFN 封裝。

主要性能
?  3V 電源供電
?  靈活輸入范圍：1VP-P to 2VP-P
?  0.5V 至 3.3V 輸出電源
?  低功耗： 60mW (10MSPS)
218mW(80MSPS)
?  80MHz 采樣，30.5MHz 輸入：
信噪比(SNR):72.83dBFS
無(wú)雜散動(dòng)態(tài)范圍(SFDR):85.62dBFS
?  微分非線性(DNL)：±0.25LSB(典型值)
?  輸入端參考噪聲：0.96LSBRMS
?  片內(nèi)基準(zhǔn)電壓源和采樣保持電路
?  QFN-32 封裝 5mm× 5mm 
應(yīng)用場(chǎng)合
?  無(wú)線和有線寬帶通信
?  成像系統(tǒng)
?  光譜分析
?  便攜式儀器智能天線系統(tǒng)
?  手持式示波器
功能模塊示意圖

典型應(yīng)用信息
模擬輸入網(wǎng)絡(luò)
使用全差分模式可以保證 ADC 獲得最佳性能。VCM 輸出引腳（引腳 31）可用于提供模擬差分輸入的共模偏置電平，VCM 可以直接連接到變壓器的中心抽頭，以設(shè)置直流輸入電平或作為運(yùn)放差分驅(qū)動(dòng)電路的參考電平。圖 26 使用差分放大器將單端輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換為差分輸入信號(hào)，這種方法的優(yōu)點(diǎn)是它提供低頻輸入響應(yīng)；然而在高頻輸入時(shí)大多數(shù)運(yùn)放有限的增益帶寬將限制 SFDR。圖 27 使用帶有中心抽頭次級(jí)的射頻變壓器驅(qū)動(dòng)，使用變壓器的缺點(diǎn)是低頻信號(hào)性能變差，大多數(shù)小型射頻變壓器在頻率低于 1MHz 時(shí)性能較差。
在單端應(yīng)用中使用 AIN-接共模電壓，AIN+接輸入信號(hào)的輸入網(wǎng)絡(luò)方式，單端應(yīng)用中 ADC 性能
會(huì)有所下降，因此不建議單端驅(qū)動(dòng) SC2245 輸入。與所有高性能、高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器一樣，SC2245 的動(dòng)態(tài)性能也會(huì)受到輸入驅(qū)動(dòng)電路的影響，特別是二次諧波和三次諧波。源阻抗和電抗會(huì)影響 SFDR。為獲得最佳性能，建議每個(gè)輸入的源阻抗為100? 或更小，且源阻抗應(yīng)與差分輸入匹配，阻抗不匹配會(huì)導(dǎo)致偶次諧波的增加。
時(shí)鐘輸入網(wǎng)絡(luò)
CLK 輸入可以直接用 CMOS 或 TTL 電平信號(hào)驅(qū)動(dòng)。在 CLK 引腳之前，差分時(shí)鐘還可以與低抖動(dòng) CMOS 轉(zhuǎn)換器一起使用（見圖 28）。SC2245 的噪聲性能取決于時(shí)鐘信號(hào)質(zhì)量和模擬輸入。時(shí)鐘信號(hào)上存在的任何噪聲都將導(dǎo)致額外的孔徑抖動(dòng)，影響芯片的動(dòng)態(tài)性能。 為了使 ADC 正常工作，CLK 信號(hào)占空比應(yīng)該在 50%左右
數(shù)字輸出格式
為了避免數(shù)字輸出和敏感輸入電路之間可能產(chǎn)生的交互，SC2245 的數(shù)字輸出應(yīng)該驅(qū)動(dòng)最小電容負(fù)載，輸出應(yīng)該用 CMOS 鎖存器等設(shè)備進(jìn)行緩沖。在 SC2245 全速運(yùn)行時(shí)，電容負(fù)載應(yīng)保持在 10pF以下。減少來(lái)自數(shù)字輸出的干擾也可以通過使用較低的 OVDD 電壓來(lái)實(shí)現(xiàn)。表 7 顯示了模擬輸入電壓、數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)位和溢出位之間的關(guān)系。使用 MODE 引腳，SC2245 并行數(shù)字輸出可以選擇偏置二進(jìn)制或二進(jìn)制補(bǔ)碼格式。連接模式到GND 或 1/3VDD 選擇偏移二進(jìn)制輸出格式；連接方式為 2/3VDD 或 VDD 選擇二進(jìn)制補(bǔ)碼輸出格式。
表 6 顯示了 MODE 引腳的邏輯狀態(tài)。

電源和接地建議
建議使用兩個(gè)獨(dú)立的電源為 SC2245 供電：一個(gè)用于模擬電源 AVDD，一個(gè)用于數(shù)字輸出電源DRVDD。對(duì)于 AVDD 和 DRVDD，應(yīng)使用多個(gè)不同的去耦電容以屏蔽高頻和低頻噪聲。去耦電容應(yīng)放置在接近器件引腳的位置，并盡可能縮短走線長(zhǎng)度。SC2245 僅需要一個(gè) PCB 接地層。對(duì) PCB 模擬、數(shù)字和時(shí)鐘模塊進(jìn)行合理的去耦和巧妙的分隔，可以輕松獲得最佳的性能。
裸露焊盤散熱塊建議
為獲得最佳的電氣性能和熱性能，必須將 ADC 底部的裸露焊盤連接至模擬地 AGND。PCB 上裸露的連續(xù)銅平面應(yīng)與 SC2245 的裸露焊盤匹配。銅平面上應(yīng)有多個(gè)通孔，以便獲得盡可能低的熱阻路徑以通過 PCB 底部進(jìn)行散熱。應(yīng)當(dāng)填充或堵塞這些通孔，防止通孔滲錫而影響連接性能。為了最大化地實(shí)現(xiàn) ADC 與 PCB 之間的覆蓋與連接，應(yīng)在 PCB 上覆蓋一個(gè)絲印層，以便將 PCB 上的連續(xù)平面劃分為多個(gè)均等的部分。這樣，在回流焊過程中，可在 ADC 與 PCB 之間提供多個(gè)連接點(diǎn)。而一個(gè)連續(xù)的、無(wú)分割的平面則僅可保證在 ADC 與 PCB 之間有一個(gè)連接點(diǎn)。
VCMVCM 引腳應(yīng)通過一個(gè) 2.2μF 或更大的電容去耦至地。