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今年以來，受惠于5G手機內處理器芯片和通訊芯片、高效能運算（HPC）芯片、以及物聯網和資料中心伺服器芯片、以及車用芯片封裝需求暢旺，封測段產能幾乎滿載運轉。
綜合多家臺媒最新報道，有供應鏈人士分析，雖然車用芯片短缺有望在2022年得到緩解，但封測環預計將出現新一波供應危機，或將持續到2023年。
臺媒：載板產能遭排擠 車用“長短料”ADAS領缺
據Digitimes引述消息人士消息，盡管臺積電代工支持和封測廠商（OSAT）提供的更多的后端引線鍵合產能有助于縮小汽車MCU和相關外圍芯片（主要針對成熟制程）的供應缺口，由于FC（Flip Chip，覆晶/倒裝芯片基數）工藝所需的ABF載板短缺，ADAS（先進駕駛輔助系統）芯片預計將在2022年供應不足。
據了解，ADAS的主芯片大多采用ABF載板制程的FC工藝，而目前大多委外封測代工(OSAT)的車用芯片IDM大廠都無法取得足夠的ABF載板產能。
主要的原因是，當前臺系幾大ABF載板廠產能幾乎都被美系CPU/GPU龍頭的高效運算(HPC)芯片“大客戶”包下，且車用電子訂單次序不算靠前。換而言之，即便是車用MCU短缺可能在2022年得到緩解，但車廠銷售展望仍將受“長短料”問題影響。
該人士還表示，即將到來的新一波汽車芯片供應不平衡將如何影響汽車制造商的生產和出貨量還有待觀察，但由于供應短缺，ADAS芯片的報價預計將在2022年上漲。
高效運算拉高載板需求 相關業者后市可期
國際電子商情了解到，封測大廠欣興電子日前表示，蘋果的M1 Pro及M1 Max處理器芯片使用的ABF載板，將由臺積電及欣興合作的山鶯二廠供應。
臺灣券商富邦預計，受到芯片需求仍持續增溫，蘋果新款芯片將有助于提高ABF載板需求，加上未來受惠于企業數位化需求提高，云端需求將大幅增加，同時也將帶動伺服器上的運算力增加，CPU芯片制程將往更小規格發展，先進封裝也將于后續出現爆發下，ABF載板需求增溫，將有助于帶動欣興期未來股價表現續強。
中央社月初引述外資評估報告指出，封測大廠南電持續受惠ABF載板出貨供不應求，產能滿載、價格持續調漲，預估供不應求狀況將延續到明年；此外BT載板市況仍相對吃緊，主要是同業工廠火災后產能未恢復，盡管記憶體、手機和個人電腦等市場拉貨有趨緩的跡象，預估第4季供需仍不會反轉，南電BT載板產能持續滿載。
值得一提的是，近幾個月來，由于疫情、限電影響 ，一些封測廠商運營受到影響。
9月，由于當地疫情升溫，為英飛凌和意法等大型公司提供半導體封裝和測試服務的馬來西亞封測大廠Uniesm宣布關閉一周，并表示將在未來幾個月持續控制幾家工廠的員工人數。該公司預計，關閉工廠一周將使得該公司年產量減少約2%。
同月，由于地方限電政策，昆山日月光工廠宣布短暫停工4天。