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據經濟日報報道，半導體景氣下行風暴延燒至最上游的硅晶圓材料領域。
報道引述業內人士透露，近期8英寸晶圓市況“急轉直下”，預估后續可能蔓延到12英寸存儲芯片用硅晶圓，再延伸到12英寸邏輯IC應用，預期客戶端將在第4季到明年第1季進行庫存調整。
臺媒報道指出，合晶8英寸硅晶圓產品比重最高，恐率先感受市況波動，環球晶、臺勝科也將逐步受影響。受半導體市場需求轉弱沖擊，業界人士指出，有部分硅晶圓廠商已同意部分下游長約客戶的要求，可延后拉貨時程。
對于市況變化，環球晶董事長徐秀蘭表示，年底有些客戶較有庫存壓力，有少數客戶洽談年底的貨遞延到明年1月初再出貨等事宜，但還在早期的討論溝通階段。臺勝科則表示，今年還是以全產全銷為目標。合晶則表示，8英寸需求仍維持穩健，惟目前6英寸需求確實較弱。
資料顯示，環球晶與臺勝科主攻12英寸與8英寸產能，長約比重都較高，約有八成以上的水準，合晶的長約比重約三成，主要集中于8英寸產能，該公司另有6英寸與剛起步的12英寸產能。報道指出，目前已有少數硅晶圓廠同意長約客戶順延拉貨，但有些硅晶圓廠暫未對客戶的要求讓步。
硅晶圓業者指出，依照過往經驗，硅晶圓市況有所起伏時，都是6英寸產品需求先放緩，然后是8英寸，再來才是12英寸需求滑落。但回溫時則通常是12英寸產品先行，8英寸接棒，最后才是6英寸產品回升。
報道引述業界人士認為，硅晶圓市況逐漸開始受到影響，后續二、三線廠遭受的沖擊可能大于一線廠。