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報道稱，該說明會由商務(wù)部長Gina Raimondo發(fā)表演講，概述拜登政府計劃如何利用《芯片法案》來維持美國的技術(shù)領(lǐng)先地位和保護(hù)國家安全的立場。
美國商務(wù)部官員表示，在2月份的公告之后，將在春季發(fā)布材料供應(yīng)商和設(shè)備制造商的信息，以支持芯片制造商。
一直以來，美國政府希望通過這些補(bǔ)貼來鼓勵芯片制造商在美國建立和現(xiàn)代化制造設(shè)施，以扭轉(zhuǎn)芯片制造商多年來出國以降低成本的情況。但報道認(rèn)為，這勢必將在美國和非美國制造商之間引發(fā)一場爭奪520億美元政策資金的競賽。
美國在產(chǎn)業(yè)政策方面的新嘗試在國內(nèi)仍然存在諸多質(zhì)疑，其中包括如何在美外公司之間分配資金，如何在勞動力成本高的情況下確保美國設(shè)施的國際競爭力，以及如何防止他國從該計劃中受益。另外，協(xié)調(diào)各國之間的補(bǔ)貼政策以防止未來的供應(yīng)過剩也是問題，因?yàn)闅W盟、韓國和日本都推出了自己的政策來激勵對自己芯片行業(yè)的投資。
此前，在“芯片法案”補(bǔ)貼的刺激下，一些半導(dǎo)體和設(shè)備制造商已經(jīng)公布了擴(kuò)建設(shè)施的計劃。英特爾公司投資200億美元在俄亥俄州建造兩個新的晶圓廠，而臺積電計劃花費(fèi)400億美元擴(kuò)建其在亞利桑那州的工廠。1月9日，據(jù)電子時報引據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的消息人士透露，臺積電和格芯美國工廠將獲得美國大量政府補(bǔ)貼，但該補(bǔ)貼遲遲未落實(shí)。
拜登于2022年8月簽署《芯片法案》（相關(guān)閱讀：掃除關(guān)鍵障礙，美國芯片法案(CHIPS-plus)落定在即... ），撥款527億美元用于半導(dǎo)體制造，以通過支持國內(nèi)生產(chǎn)和研發(fā)來幫助減少美國對外國制造芯片的依賴。
該基金包括390億美元的制造業(yè)獎勵和132億美元的研發(fā)和勞動力發(fā)展。它還提供投資稅收抵免，以支付公司資本支出成本的25%。
2021年6月，參議院還批準(zhǔn)了一項(xiàng)2500億美元的兩黨法案，增加技術(shù)研發(fā)支出。
不過，參議員Bernie Sanders抨擊這項(xiàng)立法，稱法案是給“利潤豐厚”的芯片行業(yè)開的“空頭支票”（相關(guān)閱讀：為了芯片補(bǔ)貼，美國人吵起來了...），表示這一法案并不能幫助美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，芯片公司可能會為了補(bǔ)貼讓20年前倒閉的工廠重新運(yùn)轉(zhuǎn)。
彼時拜登駁斥了有關(guān)該法案是在給大公司施舍的批評，并稱商務(wù)部具備向那些未履行承諾的公司收回資金的能力 。