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華為海思的麒麟芯片打響了國內手機廠商自研芯片之戰的第一槍，隨后小米、VIVO、OPPO等手機品牌商陸續加入戰營，群雄并起，手機芯片國產替代化浪潮到來。


四大王勇闖堡壘
蘋果和三星一直是自研芯片、自產手機的兩大鰲頭，兩家公司構建了該領域包括技術、專利以及資金壁壘。眼望蘋果、三星都已站在了制高點，“華米OV”懷著勢不可擋的勇氣加入自研芯片戰局。
2004年，華為海思成立，通過長達9年的埋頭研發，其麒麟系列第一款麒麟910芯片在2013年正式面世。這一年剛好是智能手機爆發增長時期，在芯片設計方面，國內手機廠商還依賴著國外技術，彼時華為海思通過麒麟芯片率先占領國內手機廠商自研芯片市場高地。


在麒麟芯片問世一年后，小米加入。2014年，小米在北京成立全資子公司松果電子，暗自發力芯片研發。三年的夙興夜寐，終于在2017年2月春，小米成功發布首款自研手機芯片澎湃S1，并成為繼蘋果、三星和華為之后的全球第四家同時具備手機及芯片設計研發的企業。
2020年疫情爆發，以智能手機、筆記本電腦等代表的電子產品需求隨之迅速增長，并帶火了以驅動顯示芯片、MCU、手機芯片為代表的消費類芯片。
在此背景之下，VIVO執行副總裁兼首席運營官胡柏山在2021年首次對外披露VIVO的芯片戰略，VIVO將主要圍繞設計、影像、系統和性能四個長賽道展開。同年9月，VIVO不負眾望推出首款自主研發專業影像芯片“VIVO V1”，而在這一年年底，OPPO也帶來了首款6nm影像專用NPU自研芯片-馬里亞納MariSilicon X。
OPPO則早VIVO一步進入芯片研發，于2019年底率領旗下公司哲庫組建芯片團隊，立志在NPU芯片領域干出一番大事業。可惜的是，OPPO哲庫在NPU芯片上留下重要性成果之后，在2023年退出了自研芯片舞臺。
臺下十年功


圖表來源：全球半導體觀察根據公開信息不完全統計
華為海思“火炬手”
眾所周知，手機SoC芯片研發的難點在于各個組成部分的集成與協同。華為在芯片自研之旅已行走了多年，其麒麟芯片（手機SoC芯片）已從最先的追趕到現在的領跑。
2004年，華為成立全資子公司海思半導體（簡稱“華為海思”），當時是以數字安防芯片起家，直到2009年推出第一款產品K3V1芯片之后，開始漫長的手機芯片探索之路。
華為海思K3V1采用110nm，當時競爭對手已經采用65nm甚至45至55nm，面向Windows Mobile系統；K3V2芯片雖采用40nm，但高通APQ8064和三星Exynos4412用的是28、32nm，后面用于自家手機上，也算是實現了商用。這兩款芯片反響平平，直到2013年華為海思才迎來了轉折點。
“十年磨一劍，一出天下知”。2013年華為海思發布第一款手機SoC芯片，命名為麒麟910，麒麟芯片是華為進入世界舞臺的奠基之石。該款芯片是全球首款四核SoC芯片，采用當時主流的28nm工藝，匹配Mali 450MP4 GPU，集成自研巴龍710基帶，應用于華為P6s。
據統計，華為海思共推出了麒麟920、925、928、930、935、950、960、970、980等以及面向中端手機的620、650、710、810等芯片。
資料顯示，華為麒麟925應用于華為Mate7上，全球銷量超700萬部；620先后應用于中端的榮耀4X、4C上，榮耀4X銷量破千萬；930標志著手機芯片進入64位時代；950采用了臺積電16nm制程和A72架構，該系列發布后華為開始進入全球手機芯片第一陣營；960成為華為第一款集成全網通基帶的手機芯片。
華為麒麟970采用臺積電10nm工藝，首次在SoC芯片中集成人工智能計算平臺NPU，并為華為手機芯片開創AI算法先河，搭載該芯片的Mate 10出貨量累計達1000萬臺；980是全球最早商用臺積電7nm工藝的手機SoC芯片，并擁有GPU增強功能“GPU Turbo”；990是華為芯片邁入5G時代的標志，首次集成了5G芯片巴龍5000，此次包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。
小米“持久戰”
針對芯片研發，小米集團合伙人、總裁盧偉冰曾表示，小米自研芯片的投入決心不會動搖，但要充分意識到芯片投入的長期性、復雜性，尊重芯片行業的發展規律，做好持久戰的準備。
如上述所言，那股勁一直在支撐著小米堅持向前。2014年10月，小米在北京成立全資子公司松果電子，正式邁步手機芯片研發賽道。2017年2月，小米成功發布首款自研手機芯片澎湃S1，采用28nm工藝，由小米5C搭載使用。
2021年3月，小米推出第二款芯片——自研影像芯片澎湃C1，首發于MIX FOLD，該芯片的研發持續了兩年，投入資金近1.4億元。
2021年12月，小米帶來了自研小米澎湃P1充電管理芯片，搭載于小米12系列。該芯片成為當時業界首個諧振充電芯片，小米表示，該芯片研發歷經18個月，四大研發中心合作，耗資過億。除了小米12 Pro首發，澎湃P1芯片還下放到Redmi K50系列、Redmi Note 11T Pro+機型上，可實現120W秒充。
2022年7月，小米發布澎湃G1電池管理芯片，首發用于小米12S Ultra，該芯片是與澎湃P1結合，組成“小米澎湃電池管理系統”，延長電池壽命的同時大幅提升充電效率。
2023年4月，小米再次使用澎湃 P2 充電芯片和小米澎湃G1芯片組成的電池管理系統用于小米13 Ultra。據介紹，在僅剩1%電量的情況下開啟應急續航模式，小米13 Ultra仍可以待機60分鐘，通話12分鐘。
VIVO勇士之風
2021年9月，VIVO推出首款自主研發專業影像芯片命名為“VIVO V1”，V1芯片是一顆ISP（Image Signal Processor，圖像信號處理器）芯片，由VIVO X70系列首發搭載。
2022年4月，VIVO第二代雙芯旗艦自研芯片V1+，并搭載于VIVO X80系列智能手機；同年11月，VIVO發布了新一代V2影像芯片，采用了AI-ISP架構，該芯片被搭載與VIVO的眾多旗艦機型，如VIVO X90系列、VIVO X Fold2、iQOO11系列。
時隔多月，VIVO又帶來了自研芯片的佳績。2023年7月30日，VIVO推出全新6nm制程自研影像芯片V3，配合多并發AI感知-ISP架構和第二代FIT互聯系統，能效比提升30%，可支持4K電影人像模式。目前，VIVO暫未透露V3影像芯片將用在哪款手機。
OPPO撤退
OPPO芯片研發始于2019年，終于2023年5月。
四年里，OPPO共發布了兩款產品，并選取世界最深的海溝——馬里亞納為項目代號，為其芯片命名。
2021年底OPPO發布影像NPU——馬里亞納MariSilicon X，采用了臺積電6nm工藝打造，是一顆NPU芯片，主要用于影像方面，是全球首個移動端6nm影像專用NPU。正是這款芯片使OPPO成為中國大陸第四家具備6nm芯片設計能力的企業。
2022年底OPPO發布藍牙音頻SoC芯片——馬里亞納MariSilicon Y， 采用N6RF工藝，相比于當時主流射頻芯片采用的16nm工藝，N6RF技術領先2代。
從獨特的芯片命名可見，OPPO十分器重芯片研發。業界認為，如果市場還處于當年的高峰增長時期，OPPO或許還可以繼續財大氣粗。但2019年OPPO入局之時，智能手機行業的頹勢已經開始顯露，幾年之間，市場風向變化多端，智能手機需求直降，首當其沖的便是手機廠商...不過哲庫雖然解散了，但其技術成果仍為行業作出了貢獻。
結 語    
自研芯片從SoC，影像到音頻，國產手機廠商正走出差異化道路。手機廠商通過不同的定位扎進自研芯片，培養自主研發可控能力，但要具備產業孵化能力，國產替代化仍然任重而道遠。