2021年全球電源管理芯片價(jià)格年漲10%,未來2022年市場(chǎng)如何
2021-12-7 10:25:54??????點(diǎn)擊：
根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，由于電源管理芯片（PMIC）屬于半導(dǎo)體缺貨潮的短料，至今漲價(jià)態(tài)勢(shì)依然持續(xù)，預(yù)估2021年平均銷售單價(jià)（ASP）年漲幅近10%，創(chuàng)下近六年來最高。
從全球供應(yīng)鏈來看，目前電源管理芯片產(chǎn)能除了主要由IDM大廠掌握，包含TI、Infineon、ADI、STMicroelectronics、NXP、ON Semiconductor、Renesas、Microchip、ROHM（其中Maxim已被ADI收購、Dialog則被Renesas收購）；IC設(shè)計(jì)業(yè)者如Qualcomm、聯(lián)發(fā)科（MTK）等亦在晶圓代工業(yè)者手中取得部分產(chǎn)能，而其中TI具領(lǐng)導(dǎo)地位，上述業(yè)者合計(jì)市占超過80%。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，隨著消費(fèi)電子、通訊、工控、汽車終端需求的不斷提升，加上產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型所帶動(dòng)的產(chǎn)品更迭，全球市場(chǎng)對(duì)電源管理芯片的使用量大幅增加。消費(fèi)電子產(chǎn)品是電源管理芯片應(yīng)用最大宗的領(lǐng)域，盡管近期筆電、Chromebook、智能手機(jī)、電視需求出現(xiàn)雜音，少數(shù)構(gòu)造簡(jiǎn)單的品項(xiàng)如線性穩(wěn)壓器（LDO）拉貨動(dòng)能確實(shí)放緩，不過由于電子產(chǎn)品對(duì)電源管理芯片的需求為結(jié)構(gòu)性提升，部分型號(hào)仍是供不應(yīng)求。其中，Qualcomm及MTK則受限于晶圓代工的成熟制程產(chǎn)能緊缺，自用的電源管理芯片也是相當(dāng)吃緊。
此外，在車市復(fù)蘇之下，電動(dòng)車、車用電子、ADAS快速成長(zhǎng)，對(duì)電源控制、管理與充電的技術(shù)要求提高，且車用芯片檢驗(yàn)項(xiàng)目繁多，必須保證其一致性和零失效率，目前IDM業(yè)者車用芯片訂單普遍已排至2022年底。由于產(chǎn)能滿載、原物料緊缺等因素，目前電源管理芯片供應(yīng)業(yè)者制定較長(zhǎng)的交期，消費(fèi)電子用芯片交期拉長(zhǎng)至12~26周；車用芯片交期則是長(zhǎng)達(dá)40~52周，部分獨(dú)家生產(chǎn)的型號(hào)甚至停止接單。
TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，第四季電源管理芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，總體產(chǎn)能仍舊供不應(yīng)求，在IDM業(yè)者領(lǐng)漲的情況下，電源管理芯片價(jià)格將維持高檔。盡管疫情仍存在變量，加上8英寸晶圓產(chǎn)能難以大幅擴(kuò)產(chǎn)，但在2022年下半年TI的新廠RFAB2將完工量產(chǎn)，加上晶圓代工業(yè)者計(jì)劃將部分8英寸晶圓生產(chǎn)的PMIC往12英寸推進(jìn)，適度緩解電源管理芯片產(chǎn)能不足的可能性高，但仍需關(guān)注未來市場(chǎng)供需變化。
從全球供應(yīng)鏈來看，目前電源管理芯片產(chǎn)能除了主要由IDM大廠掌握，包含TI、Infineon、ADI、STMicroelectronics、NXP、ON Semiconductor、Renesas、Microchip、ROHM（其中Maxim已被ADI收購、Dialog則被Renesas收購）；IC設(shè)計(jì)業(yè)者如Qualcomm、聯(lián)發(fā)科（MTK）等亦在晶圓代工業(yè)者手中取得部分產(chǎn)能，而其中TI具領(lǐng)導(dǎo)地位，上述業(yè)者合計(jì)市占超過80%。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，隨著消費(fèi)電子、通訊、工控、汽車終端需求的不斷提升，加上產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型所帶動(dòng)的產(chǎn)品更迭，全球市場(chǎng)對(duì)電源管理芯片的使用量大幅增加。消費(fèi)電子產(chǎn)品是電源管理芯片應(yīng)用最大宗的領(lǐng)域，盡管近期筆電、Chromebook、智能手機(jī)、電視需求出現(xiàn)雜音，少數(shù)構(gòu)造簡(jiǎn)單的品項(xiàng)如線性穩(wěn)壓器（LDO）拉貨動(dòng)能確實(shí)放緩，不過由于電子產(chǎn)品對(duì)電源管理芯片的需求為結(jié)構(gòu)性提升，部分型號(hào)仍是供不應(yīng)求。其中，Qualcomm及MTK則受限于晶圓代工的成熟制程產(chǎn)能緊缺，自用的電源管理芯片也是相當(dāng)吃緊。
此外，在車市復(fù)蘇之下，電動(dòng)車、車用電子、ADAS快速成長(zhǎng)，對(duì)電源控制、管理與充電的技術(shù)要求提高，且車用芯片檢驗(yàn)項(xiàng)目繁多，必須保證其一致性和零失效率，目前IDM業(yè)者車用芯片訂單普遍已排至2022年底。由于產(chǎn)能滿載、原物料緊缺等因素，目前電源管理芯片供應(yīng)業(yè)者制定較長(zhǎng)的交期，消費(fèi)電子用芯片交期拉長(zhǎng)至12~26周；車用芯片交期則是長(zhǎng)達(dá)40~52周，部分獨(dú)家生產(chǎn)的型號(hào)甚至停止接單。
TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，第四季電源管理芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，總體產(chǎn)能仍舊供不應(yīng)求，在IDM業(yè)者領(lǐng)漲的情況下，電源管理芯片價(jià)格將維持高檔。盡管疫情仍存在變量，加上8英寸晶圓產(chǎn)能難以大幅擴(kuò)產(chǎn)，但在2022年下半年TI的新廠RFAB2將完工量產(chǎn)，加上晶圓代工業(yè)者計(jì)劃將部分8英寸晶圓生產(chǎn)的PMIC往12英寸推進(jìn)，適度緩解電源管理芯片產(chǎn)能不足的可能性高，但仍需關(guān)注未來市場(chǎng)供需變化。
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