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芯片，是諸多電子設備的核心。缺少芯片，我們的生活貌似將會變得不再像現在這樣這么智能了。為增進大家對芯片的了解，本文將對繼承電路芯片的封裝以及芯片組加以介紹。如果你對芯片相關內容具有興趣，不放繼續往下閱讀哦。
芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構成。不同的芯片有不同的集成規模，大到幾億;小到幾十、幾百個晶體管。晶體管有兩種狀態，開和關，用1、0來表示。多個晶體管產生的多個1與0的信號，這些信號被設定成特定的功能(即指令和數據)，來表示或處理字母、數字、顏色和圖形等。芯片加電以后，首先產生一個啟動指令，來啟動芯片，以后就不斷接受新指令和數據，來完成功能。

一、集成電路芯片封裝概述

封裝概念:

狹義:利用膜技術及微細加工技術，將芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。

廣義:將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統或電子設備，并確保整個系統綜合性能的工程。

芯片封裝實現的功能：

1、傳遞功能;2、傳遞電路信號;3、提供散熱途徑;4、結構保護與支持。

封裝工程的技術層次：

封裝工程始于集成電路芯片制成之后，包括集成電路芯片的粘貼固定、互連、封裝、密封保護、與電路板的連接、系統組合，直到最終產品完成之前的所有過程。

第一層次:又稱為芯片層次的封裝，是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定、電路連線與封裝保護的工藝，使之成為易于取放輸送，并可與下一層次組裝進行連接的模塊(組件)元件。

第二層次:將數個第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成- -個電路卡的工藝。第三層次:將數個第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個主電路板上使之成為一個部件或子系統的工藝。

第四層次:將數個子系統組裝成為一個完整電子產品的工藝過程。

在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級層次的封裝，因此封裝工程也可以用五個層次區分。

封裝的分類:

1、按封裝集成電路芯片的數目:單芯片封裝(scP)和多芯片封裝(MCP);

2、按密封材料區分:高分子材料(塑料)和陶瓷;

3、按器件與電路板互連方式:引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)4、按引腳分布形態:單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳和底部引腳;

SMT器件有L型、J型、I型的金屬引腳。

SIP :單列式封裝 SQP:小型化封裝 MCP:金屬罐式封裝 DIP:雙列式封裝 CSP:芯片尺寸封裝QFP: 四邊扁平封裝 PGA:點陣式封裝 BGA:球柵陣列式封裝LCCC: 無引線陶瓷芯片載體。
二、芯片組

芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分，如果說中央處理器(CPU)是整個電腦系統的心臟，那么芯片組將是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優劣，決定了主板性能的好壞與級別的高低。這是因為目前CPU的型號與種類繁多、功能特點不一，如果芯片組不能與CPU良好地協同工作，將嚴重地影響計算機的整體性能甚至不能正常工作。

主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中CPU的類型、主板的系統總線頻率，內存類型、容量和性能，顯卡插槽規格是由芯片組中的北橋芯片決定的;而擴展槽的種類與數量、擴展接口的類型和數量(如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，筆記本的VGA輸出接口)等，是由芯片組的南橋決定的。還有些芯片組由于納入了3D加速顯示(集成顯示芯片)、AC97聲音解碼等功能，還決定著計算機系統的顯示性能和音頻播放性能等。

臺式機芯片組要求有強大的性能，良好的兼容性，互換性和擴展性，對性價比要求也最高，并適度考慮用戶在一定時間內的可升級性，擴展能力在三者中最高。在最早期的筆記本設計中并沒有單獨的筆記本芯片組，均采用與臺式機相同的芯片組，隨著技術的發展，筆記本專用CPU的出現，就有了與之配套的筆記本專用芯片組。筆記本芯片組要求較低的能耗，良好的穩定性，但綜合性能和擴展能力在三者中卻也是最低的。服務器/工作站芯片組的綜合性能和穩定性在三者中最高，部分產品甚至要求全年滿負荷工作，在支持的內存容量方面也是三者中最高，能支持高達十幾GB甚至幾十GB的內存容量，而且其對數據傳輸速度和數據安全性要求最高，所以其存儲設備也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保證數據的安全性。

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