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臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業，總部與主要工廠位于中國臺灣的新竹市科學園區。

1987年，張忠謀創立臺積電，幾乎沒有人看好。但張忠謀發現的，是一個巨大的商機。在當時，全世界半導體企業都是一樣的商業模式。Intel，三星等巨頭自己設計芯片，在自有的晶圓廠生產，并且自己完成芯片測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創了晶圓代工(foundry)模式，“我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司制造產品。”這在當時是一件不可想象的事情，因為那時還沒有獨立的半導體設計公司。

臺積電和三星對大陸市場提出了主意，希望配置低成本芯片破壞國內半導體企業。臺積電在m國建設了6個5nm芯片加工廠，在南京投入28.87億美元擴大了28nm的生產能力，三星也打算來華建設工廠。這似乎欣欣向榮的背后是我國芯片企業的居心。28nm是我國芯片企業的關鍵，已經可以批量生產，不需要三星和臺積電的參加。三星和臺積電產量和良品率都比我們高，用大量產品沖擊我們的中低端芯片市場，給大陸芯片企業帶來巨大打擊。
臺積電和三星都對國內市場打起了主意，想要布局低成本芯片來搞垮國內的半導體企業，臺積電更是一面在美國建6個5nm芯片加工廠，一面在南京投入28.87億美元擴充28nm產能，三星也有來華建廠的打算。而這看似一片欣欣向榮的背后是對國產芯片企業的居心叵測。

要知道28nm正是我國芯片企業的重中之重，已經可以量產，根本不需要三星和臺積電的參與。而三星和臺積電無論是產量還是良品率都要高于我們，一旦用大量產品沖擊我們的中低端芯片市場，將對國產芯片企業造成巨大打擊。

臺積電在美國建廠是因為“盛情難卻”，外國想要維持半導體產業的主導權才會把臺積電弄去增加“安全感”，臺積電去了外國后是否會步之前那些外國科技企業的后塵還不得而知，但其在國內28nm產能將對國內半導體產業造成沖擊則是必然。

此時，外國人擔心中國方面為了保護國內芯片企業而驅逐三星和臺積電，明顯想借此事寫大作。但是，對我們來說，如果這兩家企業采用制約手段，一定會打擊其他外資企業來華投資的自信，但是如果沒有制約，就會破壞我國芯片產業的成長。這也給我國芯片產業帶來了新的挑戰。任重而道遠，中國半導體走的路還很長。

在芯片設計方面，我國已經取得重大突破，例如華為麒麟芯片就是代表。但僅芯片設計還遠遠不夠，芯片制造作為高難度系數技術，才是當前我國急需解決的問題。

從最近兩三年開始，我國上到科技巨子，下到市井小民都已經反復認識到了半導體的重要性。2020年，這場由美國挑起的半導體技術之爭已經進入新的階段，繼中國在今年已經把半導體國產化提升為國家計劃之后，歐盟也宣布要大力加強自身半導體產業實力，歐盟17國在本月簽署并發布《處理器和半導體技術聯合聲明》，簽署國將在未來2到3年投資1450億歐元，建立自主可控的半導體產業鏈，并在技術上往2納米制程邁進。

據悉，全世界具備芯片制造能力的企業寥寥無幾，而能夠實現7nm以下芯片量產的制造企業更是少之又少，當前只有韓國三星和臺積電等企業。

實現7mn以下芯片量產之所以困難，主要是兩方面造成的。一方面是制造技術難度系數比較高，另一方面是制造芯片必須要使用阿斯麥爾的EUV光刻機等設備。

想要生產先進制程芯片并不僅僅依靠EVU光刻機就能獨立完成，還需要使用蝕刻機和MOCVD兩種設備。因此，這三個設備也被視作半導體制作過程中的關鍵設備。

其實吧，不論是中國還是歐盟，兩者之間不約而同的都有一個共同目的，客氣點說是半導體技術自主，不客氣地說就是半導體技術“去美化”。因此，我覺得如今由美國技術所主導的全球半導體產業鏈在未來十來年內，大概率會劃分為中、美、歐各自獨大的3個技術體系。

芯片問題長久以來就是大家最為關注的問題!并且隨著美國對于華為制裁力度的加強導致，國產芯片變得岌岌可危。隨著華為問題引爆世界之后，更多的芯片代工廠將會加大力度投入，以保證自身的競爭力。這其中最為優秀的兩大巨頭就是三星和臺積電。而如今看來這場“芯片大戰”避無可避。

在現階段，我國半導體產業想要實現彎道超車實際上有一定的難度，但是前景依舊是美好的。相信在國內資金、人才和海外市場開拓的三駕馬車的帶動下，中國的半導體產業將會逐步擺脫桎梏，在世界上綻放屬于自己的光彩。