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市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner最新報告指出，近兩年全球芯片業(yè)資本支出大幅提高，但大部分都投向了先進(jìn)制程，每投資6美元，用于生產(chǎn)成熟制程芯片不到1美元。這意味著成熟制程和先進(jìn)制程兩個領(lǐng)域在市場風(fēng)險和經(jīng)濟(jì)回報上的差距十分明顯。由此看來，應(yīng)用于汽車、家電和一般設(shè)備的成熟制程芯片將持續(xù)供不應(yīng)求，訂單繼續(xù)積壓、延后出貨也將出現(xiàn)。
據(jù)Gartner預(yù)估，2021年全球芯片制造業(yè)資本支出將達(dá)到1460億美元，較2020年增長1/3，較疫情爆發(fā)前的2019年則增長約50%，還是五年前的兩倍還多。然而，其中對成熟制程的投入仍然保守，難解芯荒。
這種不匹配反映了世界芯片供應(yīng)問題的不平衡：在4640億美元的半導(dǎo)體行業(yè)中，并非所有芯片都是的回報是相同的。其中，臺積電、三星電子以及英特爾三大巨頭資本開支合計就占了整體產(chǎn)業(yè)資本開支的60%，但三者同樣幾乎都投入了先進(jìn)制程。
值得一提的是，臺積電和索尼周二表示，他們將在日本建造一座價值70億美元的芯片工廠，以基于成熟工藝技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體，以彌補(bǔ)部分缺口。然而，預(yù)計到2024年底才能開始大規(guī)模生產(chǎn)的這筆投資，暫時對于解決影響汽車和電子產(chǎn)品生產(chǎn)的問題發(fā)揮不了作用。
Gartner分析，廠家之所以不愿大手筆投入成熟制程，主要原因是這類芯片每片售價僅有幾美元，利潤微博，并且需求端還有衰退的風(fēng)險，而擴(kuò)產(chǎn)則需要數(shù)十億美元，即使該類芯片目前最為短缺，但押注風(fēng)險仍然過大。
為何鮮少有業(yè)者投資成熟制程？
產(chǎn)業(yè)分析師認(rèn)為，資本開支投入于成熟制程過少，意味著應(yīng)用于汽車、家電和一般設(shè)備的成熟制程芯片，將持續(xù)供不應(yīng)求，訂單繼續(xù)積壓延后出貨也可以預(yù)見。
據(jù)管理咨詢公司貝恩公司（Bain&Co.）稱，一種用于高級芯片的5納米晶片，可在iPhone 13等最新智能手機(jī)上運(yùn)行應(yīng)用程序，截至今年售價約為17000美元。
相比之下，一塊28納米晶圓的價格約為3000美元，這種采用成熟制程的半導(dǎo)體，可以實現(xiàn)更簡單的功能，如將設(shè)備連接到Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)。
半導(dǎo)體世界以納米或用于生產(chǎn)的晶體管的大小來對自己進(jìn)行分類。晶體管越小，工藝技術(shù)越新、越先進(jìn)，單個硅片上可以制造的芯片數(shù)量也就越多。
使用28納米工藝或更成熟工藝制造的芯片通常被視為成熟制程芯片，數(shù)字越高表示技術(shù)越成熟。使用更小的納米工藝制造的芯片被認(rèn)為是先進(jìn)的，最尖端的芯片都是用一位數(shù)的納米工藝制造的。
要想讓廠商去擴(kuò)產(chǎn)成熟制程產(chǎn)能并非全無可能，若政府愿意提共一些補(bǔ)貼，是可以起到激勵芯片制造商建造新工廠的作用。
今年6月，美國參議院批準(zhǔn)了520億美元用于支持半導(dǎo)體研究和生產(chǎn)的資金，大多集中在下一代芯片技術(shù)上，只有20億美元是用于傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)補(bǔ)貼。
一些廠商嘗試與客戶協(xié)商措施以最大程度規(guī)避擴(kuò)產(chǎn)成熟制程潛在風(fēng)險。
聯(lián)電今年已啟動了23億美元的擴(kuò)張計劃，這一決定是基于確保了客戶提前預(yù)訂并鎖定定價之后。
Gartner指出，兩家汽車芯片制造商，意法半導(dǎo)體和英飛凌，計劃今年分別投資21億美元和12億美元用于產(chǎn)能擴(kuò)張。
全球模擬芯片巨頭德州儀器，公司今年的（截至9月底）資本支出為12億美元。