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     一家美國手機OEM廠商，選擇的主要元器件都來自中國，吃驚嗎？

     美國手機廠商BLU Products總部位于佛羅里達(dá)州，主打低價高質(zhì)量手機，在美國、南美和加拿大銷售，以其時尚的設(shè)計吸引人。
與同為美國品牌的、總部在加州的蘋果相比，這家公司采用完全不同的供應(yīng)鏈策略：
● BLU Products 的策略主要是整合來自中國大陸和臺灣地區(qū)供應(yīng)商（聯(lián)發(fā)科技、Lansus(飛驤)、艾為、立锜、昇佳電子、卓勝微、亞特聯(lián)、韋爾半導(dǎo)體）的中低端組件。
● Apple 選擇集成自己的高端定制組件，以及自美國半導(dǎo)體公司（Qorvo、Broadcom、Skyworks、高通、德州儀器、Cirrus Logic...）的組件。
雖然兩者都是美國公司品牌，但 BLU 智能手機更像是中國產(chǎn)品。它在美國定義，但在中國設(shè)計和制造。Apple 的 iPhone 12 也在中國制造，但定義和設(shè)計在美國進(jìn)行。
兩家公司的目標(biāo)市場也大不相同。BLU 主要作為一款價格實惠的智能手機在美國、南美和加拿大銷售，以其時尚的設(shè)計吸引人。蘋果在創(chuàng)新設(shè)計方面享有美譽，產(chǎn)品在世界各地都有銷售。
BLU 有大量的手機型號，每年生產(chǎn)約 20 部智能手機，每部手機的BoM 估計為 100 美元，而 Apple 每年推出三款手機，每部手機的 BoM 估計為 350 美元。
元器件選擇策略對比
近日，System Plus Consulting公司（Yole旗下）對BLU的G90進(jìn)行了拆解，通過與iPhone12的對比，我們從設(shè)計角度能很清楚的看到兩家公司在供應(yīng)鏈策略和技術(shù)驅(qū)動因素方面的顯著差異。
a.處理器對比
BLU 的G90選擇了基于 12nm 技術(shù)的、聯(lián)發(fā)科配置為八核ARM Cortex-A53的 Helio A25 作為其應(yīng)用處理器，最高可達(dá)1.8GHz。
而 Apple 在 iPhone 12 中使用自己的 A14 芯片組，采用更先進(jìn)的 5nm 工藝。
b.射頻對比
在滿足市場趨勢的方法上也存在很大差異。BLU G90 的定義是“負(fù)擔(dān)的起的價格”，而“高性能”是 iPhone 12 的驅(qū)動力。
相比 iPhone 12 的 5G （A14外掛高通驍龍X55的 5G調(diào)制解調(diào)器），BLU G90提供的是 4G。
Apple 還集成了比 BLU 更高程度的連接性，以及 G90 不提供的 NFC 和 UWB。iPhone 12 支持 WiFi 6，而 G90 支持 WiFi 5。
在RF成本方面，與 G90 的 7 美元相比，iPhone 12的BoM成本估計為 61 美元。
c.內(nèi)存差異
這兩款智能手機的內(nèi)存容量均為4GB RAM / 64GB Flash，不過BLU 使用了來自 SpecTek的內(nèi)存組件（編注：SpecTek 是Micron的子公司，F(xiàn)lash也相當(dāng)于Micron的Downgrade flash，屬于白片范疇。）
在BLU的手機中，只有存儲器件、以及Knowles 麥克風(fēng)和OmniVision圖像傳感器有美國元素。
d.傳感器
BLU的G90估計在傳感器（例如相機和指紋/生物識別傳感器）上花費 15 美元，而 iPhone 12 中的花費為 25 美元，擁有BLU沒有的卓越的相機性能并引入人臉識別功能。
e.音頻和電源管理
iPhone 12中音頻和PMIC的BOM成本估計價值為15美元，而G90中僅為2美元。
不過奇怪的是，盡管成本低廉，G90居然還帶有無線充電功能，10W Quick Charger。
f.外形相似
iPhone 12的尺寸為 6.1 英寸，而 G90稍大一點為 6.5 英寸，重量為185 克也略大于iPhone 12的164 克。
g.元器件數(shù)量
蘋果 iPhone 12 的BOM總成本約為 180 美元，而 G90 的成本不到 60 美元。iPhone 12 的組件數(shù)量為104，幾乎是BLU 智能手機57個元器件的兩倍，其中約60%的組件由美國公司提供，而BLU的G90則使用亞洲生產(chǎn)的組件。
從裸片或芯片數(shù)量來看，iPhone 12中北美供應(yīng)商的裸片總價值估計超過G90中裸片的總含量。在iPhone 12 中，高通、美光、蘋果、鎧俠、索尼、博通、意法半導(dǎo)體、Skyworks和Cirrus Logic等領(lǐng)先廠商提供了233顆芯片，芯片總面積為1,234mm 2。
相比之下，美光、聯(lián)發(fā)科、三星、OmniVision、敦泰和飛驤總共提供了 89 顆芯片，在 BLU 的 G90 智能手機中占據(jù)了714mm 2的總芯片面積。